通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡

Step1：做温度采样实验

我们采用物理实验里经典的控制变量法，来收集必要的数据，为紧接着的实战操作做准备。由于本人没有高温测温设备，所以无法测量芯片的实际受热温度。那么，要精确的掌握温度，在完成拆焊操作的前提下尽可能的保护脆弱的电子元件，只有采用控制变量法，记录各个临界情况下热风设备的控制温度来掌握实际温度。这样就可以在不知道芯片实际受热温度的情况下，用可精确量化的相对温度来把握实际温度，完成各个加热操作。

用热风枪做温度采样实验，以弄清楚在当前温度、湿度的环境下：

1.所选用锡球的熔点控制温度是多少？
2.锡球在显卡芯片底部时，多少度刚好开始融化，多少度刚好完全熔化？
3.焊锡膏的活性温度是多少，沸点是多少？
4.在显卡芯片底部时焊锡膏的活性温度是多少，沸点是多少？

实验过程：（此部分提到的所有量化的温度均为当时热风热备上温控旋钮刻度上指示的温度）

1.采集锡球熔点控制温度

将少量锡球放在水平放置的1元硬币上，用风枪加热。风嘴离锡球3cm，风力调到3档，温度起始点为250℃，并用手缓慢的旋转温度控制旋钮好让温度缓慢上升。同时用旧镊子不断试探锡球，看是否融化。根据笔者的经验，到325℃时锡球变软，350℃时，邻近锡球熔解成一个大锡球。由此可知，325℃时锡球达到熔点。350℃时熔化充分。

2.模拟BGA焊接时，锡球的控制温度

将锡球夹在废旧芯片和铜片之间，热风枪风力4档，温度300℃起步并慢慢上升。观察熔化情况，当夹层突然变窄时，可知锡球已经熔化。记下这个温度，标注为T1（此控制温度用来取下显卡芯片），笔者的测试结果是375℃。

重做几次实验，并在铜片上涂上焊锡膏，每次重复实验都把高温度提高10℃，冷却后观察是否焊接牢固，然后用热风抢吹下已经焊接的芯片，观察相邻锡球是否连焊。找到一个低的、焊接牢固同时锡球又不连焊的温度，记为T2。笔者测得的焊接控制温度为425℃。

3.采集焊锡膏的控制温度

焊锡膏可以助焊，引导锡球焊接在正确的平面上，并携带热量使受热均匀，一定程度上也可以防止虚焊、漏焊。但是焊锡膏在到达沸点时，会冒气泡，导致锡球移位，所以焊锡膏的控制温度也要采集。

在一片废旧芯片和铜片之间，涂上一定量的焊锡膏，用热风枪加热并缓慢升温。记录完全融化并四处扩散的温度和沸腾的温度。记为T3和T4。笔者实测为275℃和450℃。这说明热风枪的高温度不能接近450℃。

4.做温度控制曲线

图4

结合以上实验，绘制温度曲线（图4）。